热量和压力是当今电子产品部件的劲敌。陶氏消费品解决方案行业领先的导热和导电有机硅产品组合让您能够解决您最敏感电子产品的问题。
汉高近日最新推出了适用于轮胎粘合应用的RTV硅橡胶粘合剂乐泰SI 5930 FIT,为开发空腔噪声更低、传感技术更优化的新一代汽车轮胎铺平了道路。
70多年来,陶氏消费品解决方案已经帮助价值链内多家电子产品制造商实现了尖端创新与优良性能的结合。有机硅技术能够帮助解决压力设计和制造难题,例如散热、粘结、密封、保护、隔离,并且通过降低制造成本和循环时间,提升对消费者的吸引力,提高生产力。
全球有机硅、硅基技术和创新领导者陶氏高性能有机硅,推出DOWSIL™ EA 3500G快速固化胶粘剂。这一先进的新型硅胶能够在室温下10分钟内完成无底涂粘合——有效地提高典型的热固化粘合剂在高成本效益的湿固化配方中的快速加工速度。
今年是陶氏产品连续第七年入选“R&D 100大奖”名单。其中极具代表性的DOWSIL™(陶熙™) SE 9160胶粘剂,能够为PCB系统组件提供可靠的防水和防尘性能。