来源:Dow 官网 编辑:安士澳粘合剂
提高性能、提升可靠性和经济性
70多年来,陶氏消费品解决方案已经帮助价值链内多家电子产品制造商实现了尖端创新与优良性能的结合。有机硅技术能够帮助解决压力设计和制造难题,例如散热、粘结、密封、保护、隔离,并且通过降低制造成本和循环时间,提升对消费者的吸引力,提高生产力。
一、 应用
无论您有何需求或者您的PCB 系统装配应用于何种场合,我们均可为您提供解决方案,帮助您提高PCB 系统装配性能、提升可靠性并且降低拥有成本。
子市场
1. 工业和能源
2. 消费电子、计算机和电信
3. 运输组件
二、DOWSIL™ PCB系统装配胶选型指南:
胶粘剂 | 性能特性 |
DOWSIL™ SE-9100 粘合剂 | 在室温下实现快速、无粘性的加工,以提高消费品设备的可靠性和使用寿命。 |
DOWSIL™ EA-5151 快速粘结粘合剂 | 瞬间粘合汽车内部PCB 系统装配,加快组装速度 |
DOWSIL™ SE-9160 粘合剂 | 发现我们新型的具有出色流动性和对水及污染物的密封性的混合固化有机硅粘合剂。 |