连接器是复杂光电系统中不可或缺的重要部件之一,要求其在各种恶劣的环境和苛刻条件下可靠地沟通电路并传递信号。使用 连接器灌封胶 可避免连接器在周期性应力作用下出现的焊点疲劳和引线折断。
LORD 半导体封装和电路组装材料主要包括表面组装胶粘剂,固晶胶粘剂、包封灌封胶、围坝灌封胶和底部填充胶等。
DOWSIL™提供广泛的产品范围和深厚的专业知识,以满足日益增长的性能和环境挑战。我们能够帮助您在工业设备和维修操作方面,实现您在创新、可靠性和优化方面的目标。
三防漆用于保护线路板和相关设备免收环境的影响,它能在PCB上形成薄膜,提供优异的保护和覆盖,从而极大地延长PCB的使用寿命。
Robnor ResinLab EL230C聚氨酯灌封胶是一款通用型封装材料,具有无毒、低粘度、韧性好、耐磨、对海水有极好的抵抗力等特性。