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DOWSIL™ (陶熙™)有机硅导热凝胶助力智能手机散热防水

 

文章来源:“Dow陶氏公司”微信公众号

 

      目前智能手机领域已拥有强大的先进技术与受众群,与此同时,面临的问题也开始增加。今天我们就来聊聊智能手机的那些事儿。

 

      你是不是也会经常遇到:手机玩久了,它变得烫呼呼的?稍一沾水,就崩溃死机?一系列烦人的手机问题,陶氏为您提供先进的,高性能材料解决方案。

 

手机太烫?

DOWSIL™ (陶熙™)TC-3015有机硅导热凝胶帮你散热

 

表面电阻低、湿润性好的导热“天赋”,导热性能极佳

1、工艺简单,60℃或室温即可固化

2、可靠性佳,无垂流,无开裂

3、可固化成弹性体,易重工,完全剥离无残留

4、单组分,无需混合

 

      升级款DOWSIL™(陶熙™) TC-3035,为您带来更高的热传导率(Thermal Conductivity(TC)从2.0 W/m.K提升至4.0 W/m.K)

 

超大屏幕,进水就不妙了

DOWSIL™(陶熙™) SE 9160胶粘剂帮你防水

 

      今年是陶氏产品连续第七年入选“R&D 100大奖”名单。其中极具代表性的DOWSIL™(陶熙™) SE 9160胶粘剂,能够为PCB系统组件提供可靠的防水和防尘性能

 

      作为是一种双固化体系硅胶,DOWSIL™(陶熙™) SE 9160胶粘剂在UV 照射下瞬时固化、阴影区可以二次固化,和需要粘接的基材表面有较好的粘接力,易重工。

 

      DOWSIL™(陶熙™) SE 9160胶粘剂还能够优化点胶工艺,并提供可控流量和可修复性,帮助设备制造商节省成本。