从工业应用到日常生活,电力应用覆盖于方方面面。绝缘功能为电子器件保障强劲运作,也为其在多元使用环境提供安全长效的保障。 汉高开发了新一代更高厚度版本的BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD 导热层压材料。
HumiSeal® 1A33是一种可快速变干、适用于印刷电路板的聚氨酯涂覆材料。该产品施胶方便,使用了一种环境友好型、无ODP的推进剂,含有可在黑光下检测的UV示踪剂。该涂层可使用HumiSeal® Stripper 1063 化学清除。
4G都落后了,5G即将成为日常。现代高功率密度通讯和数据应用不断面临挑战,不断迭代进化以应对更高负荷以及多元的运作环境。高导热、超低模量界面导热材料成为关键。
作为一款提供电子产品保护的底部填充材料,汉高的材料配方充分考虑到安全及健康因素,不含任何REACH SVHC材料,不列属于CMR,可以在高温操作环境下提供优秀的性能。
当在没有空气的情况下以及在紧密的金属配合表面之间被限制时,厌氧粘合剂固化,实现了螺纹密封。该技术非常适用于由于振动,压力变化或温度变化而被认为是动态的接头。