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HumiSeal® 很高兴地宣布,将推出一种新型双组分硅树脂敷形涂布和灌封材料。HumiSeal 2C51是一种多功能,快速固化和高介电强度的材料,可根据用户的具体应用进行定制。
汉高在为飞机、无人机(UAV)、地面和海上交通工具、卫星、制导系统、雷达和声纳设计的高可靠性应用中配制和供应优质粘合剂方面拥有超过40年的经验。
我们将应用于航空航天的复合材料粘接技术推广到轨道车辆的轻量化,在复合材料取代金属车身的研发中,提供高强度的粘接紧固技术方案。
TCLAD基板是比标准印刷电路板(PCB)更有效,更有效地传导热量的理想选择。TCLAD基板通过消除热界面和使用热效焊点来保持组件冷却。