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HENKEL绝缘金属基板 - 高功率高密度表面贴装应用的热管理

 

 

       BERGQUIST® THERMAL CLAD绝缘金属基板(TCLAD®)由Henkel开发,作为当今更高功率密度表面贴装应用的热管理解决方案。TCLAD基板是比标准印刷电路板(PCB)更有效,更有效地传导热量的理想选择。TCLAD基板通过消除热界面和使用热效焊点来保持组件冷却。传热得到改善,因为TCLAD有助于直接组件与基板的连接,而不需要云母,油脂或橡胶绝缘体。 


       除了散热性能优势外,TCLAD还消除了对散热片,设备夹,冷却风扇和其他硬件的需求,从而提供了更大的表面积,可实现更高密度的元件放置,从而提供节省空间的效率。


TCLAD绝缘金属基板的剖析


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电路层:标准印刷电路箔的厚度为1盎司至10盎司(35-350微米)。

介电层:提供具有最小热阻的电隔离,多层介电将基底金属和电路金属粘合在一起。电介质具有UL认证,简化了最终组件的机构认可。

基层:通常是铝,但也可以使用其他金属,如铜。虽然有许多厚度,但最广泛使用的基材厚度为0.062英寸(1.6毫米)。


TCLAD应用领域

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        • 高功率照明和LED

        • 电源转换

        • 热轨和成型

        • 固态继电器/开关

        • 电机驱动器


TCLAD的优点

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       • 提高耐用性和性能

       • 减小电路板尺寸并代替硬件

       • 减少焊点疲劳


原文链接:https://www.henkel-adhesives.com/cn/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html