来源:Humiseal官网,编辑整理:安士澳粘合剂
HumiSeal® 很高兴地宣布,将推出一种新型双组分硅树脂敷形涂布和灌封材料。HumiSeal 2C51是一种多功能,快速固化和高介电强度的材料,可根据用户的具体应用进行定制。
HumiSeal 2C51提供优异的保护涂层,可以完全封装在PCB上。简单的1比1混合比确保了两个组份的精确混合,而其双色组份包装可以轻松验证是否完全混合。2C51自催化固化技术,使得它能够完全固化而不用加热,虽然加热可以加快固化速度。70℃条件下,完全固化可以在30分钟内完成,室温下需要60分钟。
固化后的2C51是一层透明薄膜,在较高厚度水平下可见浅蓝色。强大的介电特性将提供无与伦比的电路保护。另外,这种100%的固体材料,完全不含VOC,可实现环保应用。
特征 |
优点 |
快速固化,具有加速固化能力 |
通过较短的流程周期缩短WIP |
高固含量/ 0 VOC |
环境健康和安全优势 |
粘度低 |
特别适用于密度密集的空间,非常容易使用 |
适用于敷形涂布和灌封 |
适用于许多不同的应用场景,具有很强的通用性,可提高制造灵活性 |
高电阻率 |
对所有基材都有出色的电气保护 |
便于使用 |
一致且简单的混合过程 |
Keith Waryold(工业材料与技术副总裁)表示:“ 我们对2C51以及我们不断努力创新并为用户提供支持解决方案感到非常兴奋。2C51是我们继续努力加强环保技术组合的另一个例子。“