选择性浸涂是一种工艺,其中,基材不是全部浸入涂料中,而是在所需位置精确的涂覆。此技术以某些形式存在了25年以上,用于基于溶剂型涂层和100% UV固化涂层。
导热聚合物一般包括粘合剂、涂层和薄膜等,旨在将热量从敏感电子设备中传递和传导出去。
免清洗助焊剂开发于20世纪80年代,当时走线宽度/间距比今天紧密的表面贴装封装密度宽得多。电子线路板现在用于我们日常生活的各个方面,通常是在关键的安全应用中,在恶劣环境中工作。
ThermoSink 35-7专为低粘度和卓越的流动性能而设计,适用于快速工艺处理。
反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 解决方案已经有超过 25 年的历史,其与众不同的特性和多样化的产品使其越发受到青睐。