致力于21世纪的新保形涂层：不断变化的前景

在我们着眼于21世纪的保形涂层之前，有必要看看自20世纪以来工业发生了怎样的变化，以及这些变化对可靠性的影响。

30年前，我们有：

· 带轴向元件和宽导体间距的通孔PCA

· 易于保形涂覆的圆形轴向元件

· 宽导体间距（导致一些枝晶生长问题）

· 含铅焊料

· 涂覆之前广泛采用清洗工艺

30年以来，表面贴装元件已经发展成为具有锐边的主要方形元件，导体间距减小，封装密度提高到以往梦不可及的水平。

再加上引入低固体助焊剂（通常称为“免清洗助焊剂”）和无铅焊锡，我们现在有了潜在故障组合。

现代PCB对涂覆提出的挑战

我们必须应对新型助焊剂，其会导致热膨胀系数与保形涂层不匹配，从而导致涂层开裂，尤其是在当今热循环要求处于1,000到5,000次之间的情况下。

还有潜在未反应助焊剂残留物，可能会导致枝晶生长。所有这些都是由于无铅焊锡的高工艺温度所造成。这会导致更多故障和间歇性故障，因此增加了制造商的保修成本。

所以如何克服这些问题，首先是回到清洗PCA，但是拥有了“免清洗”助焊剂，为什么还要进行清洗？

免清洗助焊剂开发于20世纪80年代，当时走线宽度/间距比今天紧密的表面贴装封装密度宽得多。电子线路板现在用于我们日常生活的各个方面，通常是在关键的安全应用中，在恶劣环境中工作。

在免清洗助焊剂出现之前，希望产品具有可靠性的制造商会进行清洗，如果需要较高可靠性，则会在清洗后涂上保形涂层。

对于当今的印刷电路组件，清洗具有以下优点：

· 清除可能导致电化学迁移的污染物

· 保形涂层的良好附着

· 应用时减少保形涂层的毛细作用

· 保形涂层覆盖更好

· 在热循环过程中，减少保形涂层开裂

什么是锐边覆盖？

表面贴装元件锐边上的保形涂层覆盖不良或没有覆盖会导致一系列潜在故障，包括涂层表面上的电迁移、PCA表面冷凝而导致的系统故障以及锡须潜在无限制生长。传统上，锐边通过应用多层涂层来解决，此过程可能耗时且昂贵。

HumiSeal开发了两款产品来解决此问题：1B59SEC和1A33SEC。单层80um厚的1B59SEC比两层或多层40um厚的常规涂层更有效。

SEC产品可以单层使用，为PCB提供全面保护，包括表面贴装元件的锐边。为了确认新SEC涂层能够提供预期保护，HumiSeal R&D实验室进行了浸泡测试。此测试包括一烧杯盐水（相当于海水）、一个24V电源和设计用于SIR评价和冷凝测试的测试板。

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/QX3DrTLCUPfh_BNmTgbatA

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