高导热超低模量界面材料让5G通讯成为日常

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文章来源：“汉高电子材料”公众号

4G都落后了，5G即将成为日常。现代高功率密度通讯和数据应用不断面临挑战，不断迭代进化以应对更高负荷以及多元的运作环境。高导热、超低模量界面导热材料成为关键。

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BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM

BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM具有柔软、覆膜的特性，在粗糙或不规则的表面上依然保持界面的湿润度良好，从而最大限度地降低了装配应力，提供了最优化的热传导属性。

本产品的硅树脂基础平台和独特的填充技术，不仅能降低小型化精密部件承受的压力，还满足了高达7.0 W/m-K的导热性能；同时，它采用了双面高粘力的预切割垫片形式，让装配使用更便捷。

产品优势：

•超低模量 (Shore 000, ASTM D2240)，低装配应力
•在粗糙或不规则表面优秀的覆膜能力
•在接触面彻底湿润，使导热性能最大化
•高达7.0W/m-K的导热性能
•简化应用与处理流程；提供预切割，定制尺寸的双面高粘性垫片
•室温储存

典型应用：

•通讯设备 (路由器、交换机、基站）
•光学收发器
•ASIC和DSP

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