汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂,专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计,并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶,这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面,为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
可持续发展大趋所向,如何真正高效利用资源、降低制造成本,同时在电子工业制造中落实可持续之道,以确保实现循环经济的目标?
在移动通信技术、互联网技术的推动之下,人类跨入信息时代。每天海量信息通过手机、电脑、电视等产品的显示屏进入我们的视野。随着技术的发展和5G时代的到来,智能化、触控化成为时代发展的潮流。显示屏作为人机交互的一个重要界面,在信息传递过程中的作用越发凸显。
厌氧胶在紧密的金属配合表面之间隔绝空气时固化,实现了螺纹密封。该技术非常适用于由于振动、压力变化或温度变化而被认为是动态的接头。
敷型涂布移除(Conformal Coating Removal)-微型喷砂设备可有效清除敷形涂布,且对目标电路板不会造成任何损坏。在半导体、电子和医疗行业均表现出极大用途。它的性价比高,清洁环保。