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清除敷型涂布 — 微喷砂设备

 
发布时间:2021-05-18
 
 
      电路板敷形涂布后会遇见这样一些问题。如Coating固化后有气泡、不平整。敷形涂布区域的元器件不良等。若直接报废电路板,成本太高。此时,清除敷形涂布是个不错的选择。
 
      微型喷砂设备(Micro Abrasive Blasting)可精准地清除不良区域的敷形涂布,返修元器件或部件,提升整体良率,节省成本。
 
      敷型涂布移除(Conformal Coating Removal)- 微型喷砂设备可有效清除敷形涂布,且对目标电路板不会造成任何损坏。在半导体、电子和医疗行业均表现出极大用途。它的性价比高,清洁环保。
 
      选择敷型涂布移除(Conformal Coating Removal)的10个理由
 
1、耐用性:可建立在现场维护/维修之上,妥善照顾可持续使用。
 
2、高效性:可将去除所有5类敷形涂布。包括环氧树脂、亚克力、聚氨酯、硅胶、派瑞林。
 
3、选择性:在大多数情况下,#25A Carbo-Blast可在不破坏阻焊层、镀金层或焊料的前提下去除涂布。
 
4、可去除底部填充剂:一旦去除BGA或类似物品,可以将底部填充剂从BGA和PCB上清除,而不会损坏焊盘。
 
5、ESD安全性:工作机箱伴有大型加工外壳离子发生器,点式离子发生器、多个接地点和静电耗散表面,可满足大多数ESD 0标准。
 
6、人体工程学:设备符合人体工程学设计,操作舒适。舒适的操作设备可极大提高生产力,并减少失误。
 
7、容易上手:设备使用方便,加工流程简单,甚至可以让大多数儿童在5分钟内学会如何有效去除涂布。
 
8、清洁性:#25A电子级Carbo-Blast可溶于水,用水即可清洁干净。
 
9、环保性:整个去除过程是无需使用化学去除方法,#25A电子级Carbo-Blast可生物降解,并可生物兼容。
 
10、可控性:独立控制空气压力和磨料体积。是唯一一个操作者可改变引入空气流的喷砂介质的系统。
 
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