灌封胶是用于将电路完全嵌入的保护材料,将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
灌封胶应用范围广,技术要求各有不同,品种繁多。下面为大家介绍常见的各种灌封需求及对应的材料选择。
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					 如有以下需求  | 
				
					 考虑下列产品  | 
			
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					 用于应力敏感的应用或用于吸振  | 
				
					 具有低硬度值,或考虑使用凝胶 推荐:Resinlab UR3001 Robnor EL199HP  | 
			
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					 用于不能承受高温固化的 热敏元件周围  | 
				
					 室温固化型或中等加热程度固化的产品 推荐:Robnor EL199HP Resinlab UR3010  | 
			
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					 用于快速加工  | 
				
					 具有快速固化时间 推荐:Resinlab EP1026 Resinlab EP1046FG  | 
			
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					 无需底漆即可粘结  | 
				
					 具有更高的无底漆剪切强度值或剥离强度 首选聚氨酯和环氧树脂产品  | 
			
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					 具有更高强度  | 
				
					 具有更高的张力或撕裂强度 推荐:Robnor PX439XS Robnor PX700K-1  | 
			
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					 能填充小空隙  | 
				
					 粘度低,流动性好 推荐:Resinlab EP1218 Robnor EL227CL  | 
			
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					 产品需用于极低温环境  | 
				
					 适合在–40°C以下使用 推荐: Robnor PX439XS Resinlab EP11HT  | 
			
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					 帮助散热  | 
				
					 含有导热填料 推荐:Resinlab EP1200 Robnor PX439XS  | 
			
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					 帮助防止元件摆动  | 
				
					 具有更高硬度 推荐:ResinlabEP1026 Resinlab EP1238  | 
			
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					 具有良好的光学透明度  | 
				
					 高清晰度、清澈的产品 推荐:Robnor EL420LV Resinlab UR6060  |