印刷电路板封装技术：挑选与应用的智慧

保形涂层只是工程师可用的电路板保护方法之一。从事印刷电路板工作的人员可能对封装一词并不陌生。封装是通过将印刷电路板浸没在保护材料中来固定和保护印刷电路板的一种有效方法。在许多情况下，这种方法的防护性比选择性地涂敷保形涂层更为理想。

为什么？因为封装剂可通过以下方式促进组装保护：

· 形成环境密封，防潮防腐蚀

· 提供耐高温性能

· 增加抗机械冲击和抗振动

· 与各种基材产生强力粘接

· 保持低收缩

· 可提供导热性

封装要比简单地将印刷电路板浸泡于保护性液体中要复杂得多（尽管如此，选择性地将印刷电路板浸泡于保形涂层中也是一种可行的选择）。这是一整套技术，旨在为精密元件提供厚重的保护。我们可以回顾一些常见的封装方法，以便确定哪种策略适合您的操作。

印刷电路板封装有哪些不同方法？

如前所述，印刷电路板封装是将保护材料覆于电路板上的一般过程。这些方法包括将整个印刷电路板浸于保护材料中，或将松散的封装液团涂覆到试图锁定的一般位置上。每种方法都有其适用的时间和地点，选择哪种方法完全取决于您的应用需求。

在深入研究封装的不同方法之前，我们首先回顾一下在此过程中使用的常见材料类型。

什么是电子封装材料？

封装剂是指任何旨在保护设备免受极端工作条件、机械应力和电击影响的材料。其涵盖的配方之多令人惊讶。例如，HumiSeal封装化合物由环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸聚氨酯等构成。

这些聚合物具有多种固化机制，在满足封装需求时具有极大的灵活性。由于封装支持各种材料类型，因此可以选择最适合项目要求的材料。

HumiSeal封装剂为单组份或双组份化合物，具有中高粘度。我们对您需求的承诺不仅限于标准产品组合，我们还可根据具体要求定制产品配方。

这些封装剂可用于以下工艺：

灌封

这是最直接的封装方法。它的工作原理是在印刷电路板周围安装一个临时（或在某些情况下是永久的）屏障。然后，可将封装液大量浇注在整个电路板元件上。一旦固化，即可移除外壳。印刷电路板灌封料完全覆盖器件和所有元件，将其完全埋于聚合物中。

围坝填充封装

围坝封装采用与灌封相似的方法，但规模明显小得多。在准备应用封装材料时，点胶设备在所需封装的元件周围点一圈胶来隔离出要封装的特定位置。这样就形成了“围坝”，而这一工艺也因此而得名，尽管“水库”这个词可能更准确一些。

一旦勾画出位置轮廓并且围坝材料固化，封装液就可以安全地倒入围坝内。这样就可以有选择性地封闭和封装印刷电路板元件，从而减少电路板上的额外重量，同时还能确保相应部件获得最大程度的保护。

球顶封装

球顶封装是一种有趣的封装方法。这需要将高粘度材料小心地涂覆在元件上。然后，材料会在特定区域有效地形成圆顶。这种方法适用于小范围的选择性应用。这种方法要求材料具有适当的粘度和涂胶后的流动阻力。在涂胶后继续流动的低粘度材料可能由于超出目标区域而产生混乱。

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/tX6WQldXLCZWINSi1d4Gyw

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