B阶环氧树脂薄膜——高精度制造的秘密

环氧化学当然不是新技术，这项技术已经在广泛的行业和应用中证明了自己。环氧树脂因其理想的特性而证明了其价值，例如：

• 耐化学性和耐环境性

• 对多种基材的粘合力

• 优异的剥离和剪切强度

• 可定制的操作期和固化时间

• 耐温性

然而，使用液态双组分环氧树脂存在一些挑战。他们通常需要昂贵且复杂的应用设备以及精确的混合比控制。液体环氧树脂还需要相当长的固化时间，使其在较大体积的使用时不太理想。

为了解决液体环氧树脂的这一些弱点，可以使用B阶环氧树脂薄膜作为替代方法。

什么是B阶环氧薄膜？

B 阶环氧薄膜是部分固化的传统环氧树脂的薄膜版本。 B 阶薄膜具有与传统热固化环氧树脂相同的功能。将薄膜放置在粘合界面处，并利用热量来完成聚合反应和粘合。它们通常以卷状、薄膜片状或预切形状和带有防粘衬里的形式供应。

B 阶段相对于液体环氧树脂的优势

与传统液体环氧树脂相比，B 级环氧树脂具有许多潜在优势。

• 清洁：仅在需要的地方粘贴

• 精确：不依赖于粘度或混合比

• 可定制：能够实现高填充水平以实现导热性和导电性

• 快速：加热即可在几秒钟内固化，而不是几分钟或几小时

• 高效：应用所需设备少

• 绿色：不涉及溶剂或危险液体

选择薄膜环氧树脂（相对于液体环氧树脂）具有明显的优势，例如对粘合剂的厚度和可靠性提供近乎完美的控制。这样可以实现一致且高性能的介电和热性能。此外，薄膜环氧树脂可以大量预填充，以提高导电性和导热性。在相同的填充水平下，液体环氧树脂会遇到粘度和保质期问题。

B 阶环氧树脂通常以卷状或模切片材形式提供，并配有隔离衬里。它们的厚度范围为 25-125μm，并根据需要具有不同的热性能和电性能。

如：

• 卷状或模切（丝网印刷、模切、激光切割）

• 激活温度范围为 90°C 至 150°C

• 电绝缘版本

• 导电版本

• 导热版本

• 玻璃纤维或碳填充版本可增强机械强度

B 阶环氧树脂应用

以下是针对使用B 阶环氧树脂可能有利的情况的一些建议。在每种情况下，B 阶环氧树脂的应用都具有重要的优势，例如固化速度、更高的填料含量和精度。

• 医疗终端电子设备中的衬垫和密封

• 电子产品中散热器的导热粘合

• 显示密封和粘接

• 用于倒装芯片工艺的半导体封装

• 晶圆钝化和晶圆背面粘合

• 光学应用包括液晶玻璃和平板显示器的粘接密封

• 光学传感器中的窗口安装和插芯中的光纤粘合

• PCB 上的散热器

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/Pe9mGVbAdADLY6V5zfeX0g

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