合适的敷形涂层厚度对于确保电子产品的长期可靠性至关重要。选择合适的最低涂层厚度有助于实现所需的敷形涂层功能;但如果涂层太厚,保护效果反而会大打折扣。
如何选择合适的敷形涂层厚度以实现最佳保护效果?
敷形涂层技术数据表都会给出推荐的涂层厚度,且这些厚度通常为范围值而非绝对值。想知道敷形涂料制造商为什么这样做,我们就需要了解一些涂料认证标准,如IPC-CC-830、MIL-I-56058C或UL-746E等。
这些标准包含了各种敷形涂层性能测试方法,衡量涂层的防潮和绝缘电阻、介电耐受电压、阻燃性(例如,根据UL94)等特性。技术数据表中列出的所有电气、化学和物理特性均通过此类标准化方法进行了测量和评估。测试按照标准规定的涂层厚度进行。一般使用的涂层厚度如表1所示。
表1.标准化测试方法要求的敷形涂层厚度
涂层类型 |
涂层厚度 |
AR – 亚克力 |
25-75 µm (1-3 mils) |
UR – 聚氨酯 |
25-75 µm (1-3 mils) |
ER – 环氧 |
25-75 µm (1-3 mils) |
SR – 有机硅 |
50-200 µm (2-8 mils) |
XY – 苯二甲基 |
12.5-50 µm (0.5-2 mils) |
SC- 苯乙烯共聚物 |
25-75 µm (1-3 mils) |
所有的涂层材料测试都是在以上厚度范围内进行的,因此敷形涂层制造商会给出一个厚度范围,确保最佳电气和物理性能。
技术数据表中给出的厚度仅供参考,不具有强制性。在敷形涂层的应用过程中,我们需要了解不当涂覆厚度会引起哪些后果:
• 涂层厚度过低,例如低于25µm (1 mil),可能会存在风险,因为未根据标准化测试方法测试介电强度和其他物理特性。这并不意味着敷形涂层无法保护电子设备,而是标准化测试方法未用于过低的涂层厚度。
• 涂层厚度过高无法对PCB提供额外保护,反而会引起涂层缺陷,例如开裂、CTE不匹配、起皱、敷形涂层固化后内部出现气泡等。
总之,选择合适的敷形涂层厚度尤为重要。应在技术数据表规定的范围内选择敷形涂层厚度,因为涂层制造商会在这些厚度范围内进行相应的标准化测试。此外,如上所述,偏离范围值可能会导致上述涂层缺陷。
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