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Dymax戴马斯推出双固电子包封胶9037-F

　
发布时间：2021-07-05
 
 
       Dymax戴马斯扩展电子包封胶产品线Multi-Cure® 双重固化产品9037-F 。此产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化，电路板上高引脚元器件形成的阴影区域可进行二次热固化。
 
       和一般电子胶相比，该材料具有较高的柔韧性和弹性，适用于圆顶封装、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和导线定位/粘接多种应用。它非常适合用于软性和刚性电路板材料（如FR-4、Kapton®和玻璃）上的关键元器件封装，并且不含锐物、磨料、矿物或玻璃填料等磨损细线。 
 
       Multi-Cure® 9037-F具有优异的耐湿性和耐热性，有效预防汽车电池管理系统中元件引脚的腐蚀氧化。此外它还可用于汽车ADAS和信息娱乐系统、航空航天和国防应用以及消费电子产品中的电子元件包封。产品采用蓝色荧光技术配制，已封装的电路板模块暴露在低强度黑光时辨识度高，便于肉眼在线检测。
 
 
 
来源：https://cn.dymax.com/resources/news-and-media/press-releases/introducing-multi-cure-R-9037-f-encapsulant-for-printed-circuit-board-assembly
 

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