低压注塑-现代PCB电路保护解决方案

发布时间：2021-04-19

WINSTAR与TECHNOMELT®低压注塑解决方案是现代PCB和电路保护的基准。简便是低压注塑的优势所在：因为整个操作在低压下进行，周期时间短，精密或易碎的电路板不会被损坏，相较于传统灌封或包封工艺有着巨大的进步。

低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。保护电子产品免受最恶劣的环境条件影响，包括高湿度、长期紫外线照射和极端冷热循环。

低压注塑技术

低压注塑是比传统的灌封更快和更有效的过程。

TECHNOMELT®是一种单组分材料，无需混合或固化；通过流线型、多层次、轮廓精确的封装降低材料消耗；并通过独特的可重复使用配方和绿色化学应用提供可持续解决方案。结合TECHNOMELT® 材料作为灌封的替代方法，还可以通过消除对外壳或其他零件的需求来减少部件数量，从而消除应力影响。

WINSTAR一直致力于低压注塑整体解决方案的研发与相关配套服务，可提供低压注塑专业的打包解决方案，包含前期产品开发、工艺评估、模具制作、打样以及后期量产模的制作、设备及胶料的供给等全方位专业服务。也可针对不同之实际需求对模具、设备做客制化设计（如配合机械手降低人工成本）；设备重要元件采用日本、德国品牌，品质及稳定性十分可靠。

一套完整的低压注塑解决方案，包含以下四点：

1、丰富的低压注塑经验及成熟的应用技术；

2、原材料的选择；

3、最适合的设备；

4、最佳的开模方案。

好处

低压注塑技术为您的制造带来许多好处：

 减少了过程环节

 减少设备和操作占地面积

 缩短了每个步骤的循环时间

 减少了机器和生产线

 低粘度材料可以降低注入压力

制程

如何进行低压注塑？这非常简单，因为只需三步就可以包封电子产品：

 将裸电子元件插入预先设计的模具装置中

 TECHNOMELT® 在低压和低温的条件下包封电子产品

 测试部件并进行最终装配-注塑成型后立即进行

低压注塑对生产成本而言意味着什么？

答案是：节约大量成本，减少了物理部件，降低了设备成本、运输费用和库存水平，更多降低成本的优势转化为利润。

应用领域

低压注塑技术广泛应用于各种日常应用中-需要保护电子设备的任何地方。如汽车传感器、发动机控制单元、照明显示电路板、电源调节器、工业医疗传感器等。

安士澳是汉高乐泰、Dow、Dymax、Cytec、Humiseal、3M、Lord、波士胶、富乐等70多个顶尖粘合剂品牌的全球授权分销商。如果有技术要求，请随时与我们联系以获得即时帮助。

参考资料：

https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/potting-encapsulating-injection-molding-compounds/low-pressure-molding.html

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