顶部密封材料和包封剂

发布时间：2021-04-06

汉高的LOCTITE®和LOCTITE® Eccobond™包封材料系列主要用于确保环保性能，提高键合设备的机械强度。旨在保护键合、引线和铝。具有出色的温度稳定性、良好的抗温度急变性、室温和高温下优秀的电气绝缘性、固化过程中的最小收缩率、低应力和优异耐化学性的板载芯片材料。

有紫外固化，热固化，或湿气固化材料可用，设计用于可靠性要求最高的应用。

 提高了机械性能和可靠性对各种基材有很强的粘附力，良好的耐冷热循环/跌落试验表现

 简单可调的使用制程

 优异的喷射点胶性能

 精确的流变控制，满足规定的流量要求

 控制圆点形状的精确触变

 可检测紫外线

 快速固化和双重固化机制

 热固化+紫外固化和紫外固化+湿固化材料

 耐湿耐热和稳定的电气性能

 85C/85RH调节后的高表面绝缘阻抗（SIR)系数（1wk）

 高偏压

 可在恶劣环境中使用

 可在无铅回流焊中使用

 环保，无卤材料

汉高高纯度包封剂为各种产品提供无与伦比的性能，包括晶体管、系统封装（SIP）设备、特定应用集成芯片（ASIC）和板载芯片应用。使用LOCTITE® ECCOBOND顶部密封可以缩短周期和降低成本。这些板载芯片应用的材料旨在快速固化，用于高速生产制造。

与所有汉高材料一样，LOCTITE® ECCOBOND液体包封剂在制备过程中以及在整个封装组装环境中都进行了配制和测试。满足了最严格的JEDEC级测试要求，在高温无铅的环境中提供出色的性能。

安士澳是汉高乐泰、Dow、Dymax、Cytec、Humiseal、3M、Lord、波士胶、富乐等70多个顶尖粘合剂品牌的全球授权分销商。如果有技术要求，请随时与我们联系以获得即时帮助。

参考资料：

https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/potting-encapsulating-injection-molding-compounds/glob-top-material.html

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