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液态导热填隙剂的优点及应用行业

 
发布时间:2021-02-22
 
 
      液态导热填隙剂,专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计,并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶,这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面,为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
 
 
      液态导热填隙剂优势
 
超低模量:装配过程中的最小应力
 
      由于GAP FILLER导热填隙剂采取液态点胶,因此在装配过程中材料几乎不会对部件产生应力。即使是最脆弱、最精密的设备,也可以使用GAP FILLER。
 
非常适合复杂的几何结构
 
      GAP FILLER液态导热填隙剂能够适合复杂的形态,包括多层表面。由于在固化前具有流动性,GAP FILLER液态导热填隙剂可以填充小的空隙、裂缝和孔洞,从而降低对发热装置的整体热阻。
 
多种应用的一站式解决方案
 
      与预成型的填隙垫片不同,GAP FILLER液态导热填隙剂可适用于任何厚度应用,无需指定特定厚度或模切。
 
高效材料使用
 
      手动或半自动点胶工具可以将材料直接应用到目标表面,从而有效地使用材料,减少浪费。通过自动点胶设备,可以进一步最大化材料的使用,从而实现精确的材料存储并缩短材料的应用时间。
 
定制的流动特性
 
      尽管GAP FILLER液态导热填隙剂设计为在最小压力下易于流动,但本质上是触变性的,这有助于材料在点胶后和固化前保持原位。BERGQUIST GAP FILLER液态导热填隙剂包括一系列流变特性,从自流平到保持其点胶形态的高度触变材料,可定制满足客户特定的流动要求。
 
      当某些应用中导热垫片不适用时,GAP FILLER液态导热填隙剂则是理想的产品,可用来替代导热硅脂或灌封材料。目前,在许多行业中都有广泛使用,包括:
 
电源
电信
汽车应用
电磁(EMI)屏蔽
 
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参考资料:
https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/thermal-management-materials/thermal-interface-material/thermal-gap-fillers.html