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5G通信组件的新C位-汉高“垂直站立”导热凝胶

 
发布时间:2020-12-14
 
 
在变幻莫测的风口中,谁能抢占时代的革命性技术,谁就能成为市场领导者。
 
近日,关于5G和WiFi6的互补关系以及第三代合作伙伴计划(3GPP)对两者融合前景的讨论如火如荼。随着5G无线宽带连接标准的不断普及,大至通讯新基建小到个人移动应用,庞大且高速的移动数据处理都在说“无缝衔接”和“稳定抗压”。可靠管理和传输的需求正加速提高。
 
 
 
先来看看领先的行业分析机构OMDIA怎么说
 
“更高的数据传输速度、对高带宽的支持以及基于5G基础架构系统提供的更低延迟等要求都将设备推向最高性能。而更大的ASIC芯片和更强的数据处理能力已成为5G时代标准。因此,强大的散热系统更加重要,尤其是在主动散热受限的室外环境中。界面导热材料是下一代5G可靠性能不可或缺的部分。”
 
 
 
应对这一需求,汉高宣布推出
 
 
它可承受当今基础设施组件的环境和定位要求,帮助通讯设备设计师实现至关重要的可靠性。
 
 
BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG是一款兼具导热性、可点胶性以及预固化性能的导热凝胶产品,并在储存和使用中均具有稳定的粘稠度。
 
 
 
让我们详细看看它的优势
 
批量生产更高效
 
该材料最大应用间隙为3.0毫米,预固化配方使得产品在使用过程中无需混合或冷冻,有助于简化生产流程。
 
适用垂直放置的设备
 
这款导热系数为6.0W / m-K的导热凝胶及其优秀的原位保持性能,不垂流不变形,特别适用于垂直放于户外且很少主动性冷却能力电信设备。
 
满足行业新标准
 
BERGQUIST®LIQUI-FORM®TLF6000HG满足了新型5G电信基础设施系统对新兴的高导热性能的要求,同时符合大规模制造协议、UL和RoHS行业标准。
 
超长‘续航’表现
高性能、耐用性和可靠性
 
这款可进行快速点胶的新型导热凝胶具有出色的垂直间隙稳定性:
在1000多个小时的间隙稳定性测试中,没有出现移位、垂流现象
在1000多个小时的热循环测试后,没有出现任何材料破裂或导热性能下降的问题
 
立足本土,应需而生
 
产品在中国和美国两地生产,满足客户本地化生产需求。
 
 
 
 
 
5G系统设计需要更高水平的热管理设计能力,来满足不同“站位”的通讯基础设备。汉高将持续关注5G领域发展,以创新理念打造可靠的导热材料,帮助客户时刻立足市场‘C位’。
 
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参考资料:
https://mp.weixin.qq.com/s/4V3yeaOKaDQ9e2SqAwcBxQ