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有机硅材料用于LED散热管理

 
发布时间:2020-11-11

热量是缩短LED照明寿命的罪魁祸首。而LED设备使用期间会产生大量热量。使用有机硅热界面材料,您在进行设计时可拥有更多的热量管理选择。

有机硅的热稳定性可提供持久如一的导热性,即使是在传统材料可能开始降解的温度下。


导热粘合剂可与大多数LED PCB及散热基材形成热稳定粘合,并展现卓越的导热性。其挥发性较低,意味着对部件或光输出没有负面影响。此外,凭借其密封及粘合性质,您可将部件数量减至最少,并优化制造工艺。

产品推介:3-6752灰色单组分热固化导热粘合剂,用于冷却电子应用并与金属,陶瓷,填充塑料,环氧树脂层压板和有机基材粘合。它具有阻燃,自流平,可流动,触变性,不含任何添加溶剂。

导热硅脂体积电导率高、热阻低。其配方可添加导热填料,并能实现极薄界面厚度。

产品推介:TC-5080双组分、白色、非固化导热硅脂。适合用作照明组件的热界面材料。导热率为1W/K。

使用可印刷导热垫片,您可以在形状复杂的基材上快速、精准地印刷导热有机硅垫片,并控制其厚度。此种导热片有助于您提高热性能,加速生产,往往还能降低系统成本。

产品推介:TC-4025双组分、室温固化蓝色导热垫片。可用作电气应用的保护涂层。它具有灵活性,低硬度,应力消除和高导热性。