汉高高导热产品线新品发布！10.0 Wm-K导热垫片登场！

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       5G带来了新速度，还带来了新‘热度’。

       从基带设备到射频设备，从转换器到分布式电源，基站、数据库等基础设施面对全新‘导热Plus’挑战。基站设备小型化让散热需求增加！海量运算和高带宽量级下的设备功耗增加！

       近期，汉高拓宽屡获殊荣的界面导热材料（TIM）产品组合再度推出全新产品。

来看看产品优势有哪些

       产品专为解决5G电信基础设施所面临的高功率密度而引起的高导热需求而设计，同时适用于移动消费电子设计。

       产品可以在超低模量、低装配应力下，提供高达10.0 W/m-K的界面导热属性，帮助电信基础设施设计人员集成、实现更高功率密度设备。

       新品的高导热特性广受业界肯定，使其成为市场上性能最优秀的TIM之一。更在2020年IPC APEX EXPO电子组装行业盛会中一举获得了备受推崇的Circuits Assembly NPI奖（电路板组装新产品导入奖）。

Wayne Eng

汉高通讯及数据中心业务全球市场战略负责人

       “客户及业界对汉高最新热界面材料开发成果的认可，正是对汉高创新的莫大肯定。我们很高兴收到积极的反馈，并感谢NPI奖评审小组对汉高TIM解决方案对5G技术发展的重要性的认可。由于5G连接需要功能更强大的小型电信基础设施组件，因此更高的功率密度将成为常态。高端路由器、服务器、交换机和基带单元继续将更多功能整合到已经很小的体积中。欲确保系统的可靠性和绝佳性能，研发并采用高导热率的解决方案尤为必要。”

       这可不仅是一个新品，它是汉高长远课题的新发芽。设备高功率如何应对高效散热，将是持久战。

       长久以来，BERGQUIST GAP PAD导热垫片系列以其高合规性，表面顺应性和低应力而闻名。因其卓越的性能，有效减少热量对设备操作和寿命的不利影响，并被广泛应用于电信和数据通信设备。为满足当前和未来的市场及技术需求，全新的GAP PAD导热垫片将助您应对高功率密度增加带来的热负荷挑战。

       除了BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM，我们先提前剧透一款新产品，汉高即将推出：12.0 W/m-K高导热、柔软、高柔顺导热垫片。

性能升级：

●  可贴合不规则的表面，填充小型缝隙，确保界面湿润并实现绝佳的热传递

●  独特填料技术和低模量配方实现高导热率与低组装应力的结合

●  低应力最大程度避免组件在装配过程损坏

●  高导热率为关键组件提供了强大的导热功能

       物联网和工业4.0因5G技术而蓬勃发展，这也对5G基建设备提出更多复杂的要求。解决基础电信设备的导热问题是关键之一。汉高持续关注行业所需，以创新及可持续精神，为市场带来更多卓越产品&解决方案。

参考资料：

1、汉高高导热产品线新品发布，10.0 W/m-K导热垫片登场！  2020-04-03