Henkel开发出先进的焊锡膏测试工具

解决小型化实现问题的新型测试工具

       作为领先的焊接材料创新者，Henkel认识到对更全面的焊锡膏工艺分析的需求，特别是在设备小型化和更小粒径焊锡成为主流的情况下。虽然许多供应商和制造商使用专有焊接材料评估工具，但是需要有易于实施的标准化测试工具，以解决当今制造复杂性的现实问题，特别是在印刷和回流的工艺领域。Henkel粘合剂技术电子业务部已开发出了这样的工具。

     “由于装配尺寸在过去十年中急剧下降，焊锡膏配方效果的影响日益增加”，Henkel全球营销总监Doug Dixon解释道。因此，对众多材料的评估，从印刷特性和模印性能到回流性能以及可靠性评估，变得更具挑战性。这项工作的目的是开发一种强大的焊锡膏评估工具，它集成了当前和未来的市场需求，同时为PCB组装商提供简单的现成解决方案。

       在材料配方、统计测评和工艺工程等行业专家的共同努力下，新型的焊锡测试工具提供了一个焊锡评估交钥匙工具。PCB设计、完整的材料清单（BOM）、全部编程文件、设置和测试方法以及设计试验的分步说明均包含在内。

       考虑到当前和未来的市场需求，焊接评估工具集成了间距低至0.3mm的面积矩阵、间距0.4mm的底部终端元件（BTC）和1206s到008004s的各种离散。电路板的无填充侧面提供了评估坍落度、扩散、焊锡成球、SIR和印刷失败（PTF）的设计。平衡待测试的22种材料属性以及BOM和人工成本，PCB和测试方法则是专为提高效率而设计，可在最大限度减少时间成本，同时提供最大数据。将各种焊锡膏特性和权重列于优先地位，积分卡总结评级信息，从而为具体操作指示最佳焊锡膏。

     “出于各种原因，工艺师在更改焊锡膏配方时常会犹豫不决，”Dixon说道，“具有挑战性和耗时的合格测试程序经常阻碍向更高性能材料的转变。确定特殊工艺用最佳焊料的简单方法可以快速实现更好的合格率和可靠性结果。对于需要或想要定期更新焊料配方的组装商而言，这种新型测试工具为材料认证提供了一种有效方法。”

        Henkel开发的焊料评估工具包经选择可供第三方供应商使用

参考资料：

汉高开发先进的焊锡膏测试工具