清除敷型涂布 — 微喷砂设备

       电路板敷形涂布后，我们经常会遇见一些问题。如Coating固化后有气泡、不平整。敷形涂布区域的元器件不良等。若直接报废电路板，成本太高。此时，清除敷形涂布是个不错的选择。微型喷砂设备（Micro Abrasive Blasting）可精准地清除不良区域的敷形涂布，返修元器件或部件，提升整体良率，节省成本。

       敷型涂布移除（Conformal Coating Removal）-微型喷砂设备可有效清除敷形涂布，且对目标电路板不会造成任何损坏。在半导体、电子和医疗行业均表现出极大用途。它的性价比高，清洁环保。

选择我们的10个理由

 ●  耐用性：我们的设备是建立在现场维护/维修之上，妥善照顾可持续使用。

●  高效性：我们的技术将去除所有5类敷形涂布。包括环氧树脂、亚克力、聚氨酯、硅胶、派瑞林。

●  选择性：在大多数情况下，我们的＃25A Carbo-Blast可在不破坏阻焊层、镀金层或焊料的前提下去除涂布。

●  可去除底部填充剂：一旦去除BGA或类似物品，我们可以将底部填充剂从BGA和PCB上清除，而不会损坏焊盘。

●  ESD安全性：我们的工作机箱伴有大型加工外壳离子发生器，点式离子发生器、多个接地点和静电耗散表面，可满足大多数ESD 0标准。

●  人体工程学：我们的设备符合人体工程学设计，操作舒适。舒适的操作设备可极大提高生产力，并减少失误。

●  容易上手：设备使用方便，加工流程简单，甚至可以让大多数儿童在5分钟内学会如何有效去除涂布。

●  清洁性：我们的＃25A电子级Carbo-Blast可溶于水，用水即可清洁干净。

●  环保性：整个去除过程是无需使用化学去除方法，我们的＃25A电子级Carbo-Blast可生物降解，并可生物兼容。

●  可控性：独立控制空气压力和磨料体积。我们的产品是唯一一个操作者可改变引入空气流的喷砂介质的系统。