LORD 用于电子应用的封装和灌封材料

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来源：Lord.com 编辑：Ellsworth

用于电子应用的灌封胶

Lord拥有50余年的灌封胶定制解决方案开发经验。无论是采用环氧树脂、有机硅还是聚氨酯聚合物体系，我们都能根据客户的设计和规格需求，为汽车、能源、医疗、航空航天、电信和工业电子等众多行业提供满足严苛的应用要求的成果。

Lord的产品可用于多种灌封应用，包括用于点火线圈、发动机控制模块、变速箱控制模块、传感器、电源、变压器和其他关键电子设备。


有机硅	环氧树脂	聚氨酯
有机硅是应用最为广泛的化学品之一，在跨度较大的温度范围（-75°C到+200°C）内均可保持固有弹性。众所周知，有机硅产品可保护敏感的电子元件和模组，对这些元件和模块而言，提供阻燃、耐高温和永久弹性等关键特性。我们可提供加成固化（铂金催化）和和缩聚固化（有机锡催化）机理的有机硅橡胶和硅凝胶产品，同时也可以选择是否有填料。	环氧树脂在胶粘剂和灌封胶的应用中，具有强度高、用途广、耐久性好、粘接力强、耐化学腐蚀与耐高温性的优点。得益于原材料来源广泛，这类产品可通过配方调整匹配各种应用和需求。我们可提供多种环氧树脂产品，包括从极为柔软的到高硬度的，含有填料的和不含填料的，导热的和/或导电的，以及阻燃的各种灌封材料。	如果产品不需要具有耐高温性能，那么聚氨酯就是有机硅的绝佳替代材料。聚氨酯可用作电子封装材料，众所周知，其在低温应用中的效果最好。聚氨酯可保护对应力非常敏感的电子器件，而且具有防水性。我们的低粘度聚氨酯产品包含软凝胶、到中等硬度的聚氨酯灌封产品，专为满足各种灌封应用需求而设计。

导热灌封和封装材料

Lord CoolTherm®灌封胶解决方案拥有强大的热管理界面，为您和您的客户提供更可靠的产品。我们的解决方案由于具有高导热率和低粘度的特性可优化散热，从而提高性能。此类解决方案还可以保护您的电子产品免受灰尘、湿气和振动的影响，并且固化后收缩低，可减少组件应力，从而保护您的电子产品。

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