来源:Lord.com 编辑:Ellsworth
LORD CoolTherm® 导热填缝材料属于双组份体系,可为电子产品应用提供优异的导热性。除了作为良好的热界面材料之外,还表现出许多与有机硅相关的理想特性。
LORD CoolTherm® 导热填缝材料的性能已经在一些最新和最具挑战性的应用中(例如电动汽车和储能中的电池应用)得到了验证。
LORD CoolTherm® 填缝材料很好地补充了微电子组装的材料范围,其中包括导热和非导热产品。这一系列材料包括表面组装和固晶,以及包封、围坝和底部填充胶。
LORD CoolTherm® 填缝材料 —— 特征和优点:
• 低应力:固化后,收缩低,且部件上的应力较小。
• 耐久性:在密闭空间内加热时不会裂解。
• 耐候性:具有优异的耐温度冲击性。