出处:“汉高中国”公众号
在大哥大的年代,移动电话像砖头那么大,功能单一,携带不便。而现下,智能手机几乎成为人们与世界产生联系的最重要途径。
凭借强大的专业技术和丰富的经验,汉高为手机提供超过50种解决方案。
让你的手机更轻薄,彻底告别砖头机
我们高超的点胶技巧可以轻松应对手机外框的粘合需求!汉高粘合剂不仅有足够的强度和耐冲击力,还可以防水防尘,让你的手机既轻薄又好用!
让镜头更精准,拍出更美的自己
针对手机镜头的对准问题,汉高最新推出了乐泰ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂。它出色的粘接力和快速固化的特点可以保证镜头主动对准更精确可靠。
让续航更持久,玩游戏也不发烫
汉高乐泰的ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶,可以在半导体中满足更高的散热需求。它具有优秀稳定的可靠性,良好的导电和导热性能,并且能够实现量产。
让手机元件互不干扰,正常工作
我们的芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案适用于更小、更轻薄的电子产品设计,保证各个元件互不干扰。它不仅兼容多种使用方式,更有成本低,制程简便的特点。