Dymax 用于电子装置和工业应用的紫外灌封材料

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来源：Dymax 官网编辑：安士澳粘合剂

为电子元件和电路提供良好的保护

Dymax 用于电子装置和工业应用的紫外灌封材料

DymaX 光固化紫外光封装材料可以在紫外线/可见光下数秒内达到表干。针对不同的基材，有着专用的灌封材料，能够牢固地粘合塑料和金属。Dymax LED 保护密封剂和灌封材料也可用于提高 LED 性能。

紫外光封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费，且该类产品不含异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟，无需工装、夹具、机架、烘箱等设备，从而节省空间，降低总库存成本。紫外光灌封材料是连接器、感应器、探测器、电容、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改和 PCB 密封的浅表元件灌封和密封的理想选择。

Dymax 产品不含卤素配方，我们提供种类多样的不含卤素保形涂层、胶粘剂、密封剂和灌封材料。

紫外光固化灌封材料选择指南：

灌封材料	应用	特性
921 系列	元件灌封	聚氨酯丙烯酸酯；数钟内即可实现光固化；二次热固化；单组分，无需混合；多种粘度；可见光固化，便于达到最大固化深度；粘合到填充塑料，包括 PBT/Valox®；不含卤素
9001-E-v3.1	载芯片板；柔性芯片；多芯片模块；玻璃覆晶封装；导线粘接；裸芯片密封	聚氨酯丙烯酸酯；紫外光/可见光固化以便最快地处理；阴影区域二次热固化；最佳覆盖率；组分单一，因此无需混合；不含溶剂，不含异氰酸酯；低 Tg，低导线粘接模数；不含卤素；LED 光可固化

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