来源:Dymax 官网 编辑:安士澳粘合剂
在PCB上快速安装热敏元件
Dymax Multi-Cure® 热界面材料可利用光、加热或活化剂进行固化。大多数应用结合以上三种方法以实现最佳快速固化。光固化可使材料的暴露区域瞬间固化,将元件固定在正确位置,而阴影区域可使用活化剂或热固化,不影响工艺流程。
Dymax 热界面材料导热率达到 0.9 W/m*K,具有很高的粘度和触变性,是最佳涂覆材料。
热界面材料选型指南:
TIM |
应用 |
特性 |
导热胶 |
导热; 0.9 W/m*K; 暴露在紫外/可见光下数秒内固化; 阴影部分使用活化剂或加热固化;单组分;无溶剂;无卤素 |
|
501-E |
活化剂 |
无溶剂的活化剂;低粘度,适用于喷涂或涂覆 |