灌封胶是用于将电路完全嵌入的保护材料,将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
灌封胶应用范围广,技术要求各有不同,品种繁多。下面为大家介绍常见的各种灌封需求及对应的材料选择。
如有以下需求 |
考虑下列产品 |
用于应力敏感的应用或用于吸振 |
具有低硬度值,或考虑使用凝胶 推荐:Resinlab UR3001 Robnor EL199HP |
用于不能承受高温固化的 热敏元件周围 |
室温固化型或中等加热程度固化的产品 推荐:Robnor EL199HP Resinlab UR3010 |
用于快速加工 |
具有快速固化时间 推荐:Resinlab EP1026 Resinlab EP1046FG |
无需底漆即可粘结 |
具有更高的无底漆剪切强度值或剥离强度 首选聚氨酯和环氧树脂产品 |
具有更高强度 |
具有更高的张力或撕裂强度 推荐:Robnor PX439XS Robnor PX700K-1 |
能填充小空隙 |
粘度低,流动性好 推荐:Resinlab EP1218 Robnor EL227CL |
产品需用于极低温环境 |
适合在–40°C以下使用 推荐: Robnor PX439XS Resinlab EP11HT |
帮助散热 |
含有导热填料 推荐:Resinlab EP1200 Robnor PX439XS |
帮助防止元件摆动 |
具有更高硬度 推荐:ResinlabEP1026 Resinlab EP1238 |
具有良好的光学透明度 |
高清晰度、清澈的产品 推荐:Robnor EL420LV Resinlab UR6060 |
以上推荐产品安士澳粘合剂均有销售,若有需求可发邮件或致电索取产品详细资料。
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Robnor是全球领先的电子电气市场环氧树脂和聚氨酯树脂系统制造商和配方设计师,广泛应用于运输、电子、能源及公共设备、照明设备、海运、过滤器和屏幕粘接、LED 封装等领域。
ResinLab致力于粘合剂、密封剂、环氧树脂、表面处理和导热材料的定制配方产品,可以提供一整套粘合剂和表面处理产品。