来源:陶氏化学 编辑:安士澳粘合剂
针对您的设计和制造需求的有机硅创新产品
70 逾年来,陶氏消费品解决方案已经帮助价值链内多家电子产品制造商实现了尖端创新与优良性能的结合。有机硅技术能够帮助解决压力设计和制造难题,例如散热、粘结、密封、保护、隔离,并且通过降低制造成本和循环时间,提升对消费者的吸引力,提高生产力。
发现我们的创新材料解决方案系列:
PCB 系统装配行业的突破始于陶氏消费品解决方案的材料,以下是我们的一些创新产品,用于帮助制造商设计和制造新一代设备。
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DOWSIL™ EE-3200 低应力封装胶
采用创新型有机硅密封剂,降低系统成本,提高效率和耐用性。
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DOWSIL™ EA-5151 快速粘结粘合剂
瞬间粘合汽车内部PCB 系统装配,加快组装速度。
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Thermal Radical Cure™ 热作用自由基聚合
Thermal Radical Cure™粘合剂可实现新的灵活设计功能,以提高各种电子应用的性能和控制成本。
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保护您电子产品的电路
选择不溶解的有机硅涂层能够降低复杂性,以及制造成本和时间。 |